중국 화웨이가 17일 개막하는 세계인공지능대회(WAIC)를 앞두고 인공지능(AI) 칩 수천 장을 하나의 시스템으로 묶는 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’를 처음으로 공개했다. 이 장비는 여러 칩과 서버를 초고속 통신망으로 연결해 단일 컴퓨터처럼 작동하는 슈퍼노드(super node) 구조를 채택해, 미중 첨단기술 경쟁에서 기술 격차를 좁히려는 시도로 풀이된다. ‘아틀라스 950’은 최대 8192개의 신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit)를 연결해 대형언어모델(LLM)을 훈련하고 추론하는 데 최적화됐다.
이번 공개된 모델에는 1024장의 AI 칩이 탑재됐다. 화웨이는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘NVL144’와 비교해 총연산성능은 약 6.7배, 메모리 용량은 15배에 달한다고 주장했다. 이번 슈퍼포드 공개는 인공지능 산업의 무게중심이 대규모 모델 학습에서 실제 서비스 적용 단계인 추론으로 옮겨가면서, 칩과 서버를 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하고 운용하는지가 경쟁력의 핵심으로 부상한 상황을 반영한다. 중국 내 다른 빅테크 기업인 바이두와 알리바바도 WAIC에서 슈퍼노드 기반 시스템을 선보일 예정이다.
미국의 첨단 반도체 및 AI 기술 수출 제한에 대응해 화웨이는 슈퍼노드뿐 아니라 여러 슈퍼노드를 클러스터(cluster) 형태로 다시 묶는 기술도 강조하고 있다. 화웨이 부회장 쉬즈쥔은 단일 칩 성능은 미국 엔비디아와 단기간 내 추격이 어렵지만, 슈퍼노드와 클러스터 기술 분야에서 경쟁력을 갖추고 있다고 밝힌 바 있다. 앞서 화웨이는 지난 5월 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 첨단 칩 제조 역량을 높일 수 있는 ‘타우(τ)의 법칙’을 발표하며 독자 생태계 구축 의지를 드러냈다.
| 사양·주장 | 수치 | 주의 |
|---|---|---|
| 공개 모델 | AI 칩 1024장 탑재 | WAIC 공개 장비 기준 |
| 확장 구조 | NPU 최대 8192개 연결 | 시스템 설계 상한 |
| 연산 성능 비교 | NVL144 대비 6.7배 주장 | 화웨이 발표 기준 |
| 메모리 용량 비교 | NVL144 대비 15배 주장 | 독립 벤치마크 필요 |
회사는 이를 통해 2031년까지 1.4나노미터(㎚) 공정 수준의 첨단 칩 생산을 목표로 하고 있다. 이번 아틀라스 950 슈퍼포드 공개는 미중 기술 패권 경쟁이 심화하는 가운데, 중국 기업이 첨단 AI 컴퓨팅 분야에서 자립을 강화하려는 움직임을 보여준다는 점에서 주목된다.
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