KCC(대표 정몽진·정재훈)가 유럽 최대 전력반도체 전문 전시회인 ‘PCIM 2026’에서 전기차에 이어 AI 데이터센터를 겨냥한 전력반도체 소재 포트폴리오를 공개했다. 지난 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열린 이번 행사에서 KCC는 세라믹 기판, 반도체 밀봉소재(EMC), 방열 실리콘 등 핵심 전력반도체 소재를 전시하고 글로벌 고객사들과 기술 협력 방안을 논의했다.
KCC가 특히 주력으로 내세운 제품은 고신뢰성 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판이다. 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 높여 우수한 열전도성과 기계적 강도를 구현한 소재로, 전기차용 인버터와 고출력 파워모듈에 적합하다는 평가를 받는다. 이와 함께 산업용 파워모듈에 쓰이는 DCB(Direct Copper Bonding) 기판도 선보였으며, 이번 전시에서 처음 공개한 LMC(Liquid Molding Compound)를 포함한 고내열 에폭시 봉지재까지 전력반도체 패키징 소재 라인업을 대폭 확장했다. 자회사이자 세계적 실리콘 소재 기업인 모멘티브(Momentive)도 나란히 참가해 파워모듈용 실리콘겔과 방열·절연·보호 기능을 통합한 실리콘 솔루션을 전시, 세라믹 기판과 실리콘 소재를 한 곳에서 공급하는 토털 솔루션 경쟁력을 부각했다.
이번 전시의 핵심은 기존 전기차 중심에서 AI 인프라로의 적용 범위 확장이다. AI 모델 연산을 처리하는 데이터센터에는 대규모 전력을 안정적으로 공급하고 발열을 제어하는 고성능 전력반도체 소재가 필수적이다. KCC는 이 같은 수요 변화에 대응해 세라믹 기판과 EMC, 실리콘 소재를 통합 제공하는 공급 역량을 글로벌 반도체·전장부품 업체들에 알렸으며, 부스에는 기술 적용 가능성과 협력 방안을 논의하려는 관계자들의 방문이 이어졌다고 회사 측은 밝혔다.
KCC 관계자는 전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 고성능 전력반도체 수요가 확대되는 흐름에 맞춰 고객이 요구하는 소재 솔루션을 지속적으로 늘려가겠다고 말했다. PCIM은 전력전자, 지능형 모션, 재생에너지, 에너지 관리 분야 최신 기술을 선보이는 유럽 최대 규모의 전문 전시회로, 세계 주요 기업과 연구기관이 집결하는 장이다.
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